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酰氧基硅烷

KH-571 3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷 CAS 14513-34-9

应用方案概述

面向环氧胶硅烷化改性、丙烯酸/不饱和聚酯等自由基固化体系等行业的应用需求,广州依帕克斯提供KH-571(3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷 CAS 14513-34-9)的行业解决方案与配方级支持。KH-571 是一种含有可水解甲氧基和含不饱和双键的甲基丙烯酰氧基的双官能有机硅化合物,常温下为透明至稻黄色液体,带有温和气味,易溶于有机溶剂。本页按应用领域拆解作用机理与选型要点,并给出常用工艺与用量区间,便于按行业场景快速落地;特殊体系可联系技术团队定制方案。

键线式结构图(PubChem)
KH-571(3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷)键线式结构图
KH-571 化学结构式:CH₂=C(CH₃)—COO—(CH₂)₃—Si(CH₃)(OCH₃)₂
KH-571 技术指标
化学名称3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-Methacryloxypropylmethyldimethoxysilane)
CAS No.14513-34-9
分子式 / 分子量C₁₀H₂₀O₄Si / 232.35
外观常温下透明至稻黄色液体,带有温和气味
溶解性易溶于有机溶剂
国外对应牌号Z-6033(陶氏/道康宁)、KBM-502(日本信越)

应用领域

  • 环氧胶硅烷化改性:作为改性剂引入可水解硅基与双键,提升环氧胶对玻璃、金属等基材的粘接与耐水性,并改善柔韧性。该行业方案可结合用量区间落地,依帕克斯提供配方级支持。
  • 丙烯酸/不饱和聚酯等自由基固化体系:通过甲基丙烯酰氧基双键参与共聚,实现有机树脂与无机基材的化学偶联。该领域的选型与竞品对照,可参考参数表并向技术团队索取方案。
  • 无机填料表面处理:处理石英、云母、玻璃微珠等填料,改善在有机树脂中的分散与界面结合。该行业方案可结合用量区间落地,依帕克斯提供配方级支持。
  • 玻璃/金属底涂与表面处理:作为底涂或表面处理剂组分,提升涂层、胶层附着力和耐湿性。该领域的选型与竞品对照,可参考参数表并向技术团队索取方案。

应用工艺与用量

按行业产线常用工艺,推荐以下3种做法:

环氧胶硅烷化改性(推荐):按树脂体系的 1%~3% 将 KH-571 加入并混合均匀,再进行固化;可提升粘接强度与耐水煮性能,并赋予湿态固化位点。 不同行业产线条件差异较大,建议按实际体系小试标定。

填料预处理:按填料重量的 0.3%~1.0%,用醇/水稀释后喷雾或浸渍到填料表面,100~120 ℃ 烘干后使用,效果最稳定。 不同行业产线条件差异较大,建议按实际体系小试标定。

底涂/整体掺混:可配成 1%~5% 的稀溶液作底涂,或按树脂固含量的 0.5%~2.0% 掺混。具体用量以实测粘接强度与耐水性为准。 不同行业产线条件差异较大,建议按实际体系小试标定。

包装与储存

遇湿气易水解,密封贮存于阴凉、通风、干燥处,防潮防火。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。未开封常规有效期 12 个月。方案落地阶段可按整包装采购,工艺验证阶段支持小包装取样。

行业应用常见问题

KH-571 在环氧胶硅烷化改性中如何应用?

作为改性剂引入可水解硅基与双键,提升环氧胶对玻璃、金属等基材的粘接与耐水性,并改善柔韧性。在该行业中,KH-571按推荐用量区间添加,先小试验证界面结合与综合性能,再确定批量工艺参数。

丙烯酸/不饱和聚酯等自由基固化体系领域选用 KH-571 的优势是什么?

通过甲基丙烯酰氧基双键参与共聚,实现有机树脂与无机基材的化学偶联。结合其酰氧基硅烷的界面键合特点,可在丙烯酸/不饱和聚酯等自由基固化体系体系中同时改善粘接强度与耐久表现,具体以对比测试为准。

KH-571 适合哪些反应或固化体系?

作为底涂或表面处理剂组分,提升涂层、胶层附着力和耐湿性。选型时核对有机官能团与体系反应性是否匹配,必要时由技术团队确认兼容性。

无机填料表面处理应用 KH-571 时推荐什么用量?

①环氧胶硅烷化改性(推荐):按树脂体系的 1%~3% 将 KH-571 加入并混合均匀,再进行固化;可提升粘接强度与耐水煮性能,并赋予湿态固…;②填料预处理:按填料重量的 0.3%~1.0%,用醇/水稀释后喷雾或浸渍到填料表面,100~120 ℃ 烘干后使用,效果最稳定…;②底涂/整体掺混:可配成 1%~5% 的稀溶液作底涂,或按树脂固含量的 0.5%~2.0% 掺混。具体用量以实测粘接强度与耐水性为…。建议从区间下限起步,按无机填料表面处理体系的实测效果逐步优化。