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苄基硅烷

KH-559 乙烯基苄基氨基三甲氧基硅烷盐酸盐 CAS 34937-00-3

应用方案概述

面向环氧体系底涂(核心应用)、无机填料处理等行业的应用需求,广州依帕克斯提供KH-559(乙烯基苄基氨基三甲氧基硅烷盐酸盐 CAS 34937-00-3)的行业解决方案与配方级支持。KH-559 分子含三个反应位点:三甲氧基硅基水解后与玻璃、硅胶、云母等无机表面羟基缩合成键;氨基与环氧等树脂体系反应;乙烯基苄基结构则提供与芳环类树脂的良好相容性与刚性疏水界面。本页按应用领域拆解作用机理与选型要点,并给出常用工艺与用量区间,便于按行业场景快速落地;特殊体系可联系技术团队定制方案。

键线式结构图(PubChem)
KH-559(乙烯基苄基氨基三甲氧基硅烷盐酸盐)键线式结构图
KH-559 化学结构式:CH₂=CH—C₆H₄—CH₂—NH—(CH₂)₃—Si(OCH₃)₃ · HCl
KH-559 技术指标
化学名称乙烯基苄基氨基三甲氧基硅烷盐酸盐(Vinylbenzylaminotrimethoxysilane hydrochloride)
CAS No.34937-00-3
分子式 / 分子量C₁₇H₃₁ClN₂O₃Si / 374.98
产品定位硅烷偶联剂 / 附着力底涂剂
溶解性溶于水、醇类(盐酸盐形式,水溶性好)
应用形式0.5%~2.0% 水或水醇溶液底涂

应用领域

  • 环氧体系底涂(核心应用):环氧灌封、粘接前对玻璃、硅胶、陶瓷、云母、金属基材底涂,提升附着力与耐久性。该行业方案可结合用量区间落地,依帕克斯提供配方级支持。
  • 无机填料处理:玻纤、白炭黑、高岭土等填料的表面处理,增强填料与聚合物界面结合力。该领域的选型与竞品对照,可参考参数表并向技术团队索取方案。
  • 电子与电气灌封:电子元器件灌封前底涂,降低湿热环境下界面分层风险。该行业方案可结合用量区间落地,依帕克斯提供配方级支持。
  • 涂料与胶粘剂:作为附着力促进组分或独立底涂,改善涂层/胶层对极性基材的粘接。该领域的选型与竞品对照,可参考参数表并向技术团队索取方案。

应用工艺与用量

按行业产线常用工艺,推荐以下2种做法:

底涂工艺(推荐):配成 0.5%~2.0% 的水或水醇溶液,涂覆于洁净干燥基材表面,室温或 60~80 ℃ 干燥成膜后再施工胶粘剂/灌封料;底涂液现用现配,当天用完。 不同行业产线条件差异较大,建议按实际体系小试标定。

添加剂工艺:按配方总量的 0.3%~1.0% 直接加入环氧、聚氨酯等体系,混合均匀后使用。 不同行业产线条件差异较大,建议按实际体系小试标定。

※ ※ 底涂层宜薄而连续;处理后建议当天内完成粘接施工,以保证界面活性。

包装与储存

密封贮存于阴凉、通风、干燥处,避光防潮。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。未开封常规有效期 12 个月。方案落地阶段可按整包装采购,工艺验证阶段支持小包装取样。

行业应用常见问题

KH-559 在环氧体系底涂(核心应用)中如何应用?

环氧灌封、粘接前对玻璃、硅胶、陶瓷、云母、金属基材底涂,提升附着力与耐久性。在该行业中,KH-559按推荐用量区间添加,先小试验证界面结合与综合性能,再确定批量工艺参数。

无机填料处理领域选用 KH-559 的优势是什么?

玻纤、白炭黑、高岭土等填料的表面处理,增强填料与聚合物界面结合力。结合其苄基硅烷的界面键合特点,可在无机填料处理体系中同时改善粘接强度与耐久表现,具体以对比测试为准。

KH-559 适合哪些反应或固化体系?

作为附着力促进组分或独立底涂,改善涂层/胶层对极性基材的粘接。选型时核对有机官能团与体系反应性是否匹配,必要时由技术团队确认兼容性。

电子与电气灌封应用 KH-559 时推荐什么用量?

①底涂工艺(推荐):配成 0.5%~2.0% 的水或水醇溶液,涂覆于洁净干燥基材表面,室温或 60~80 ℃ 干燥成膜后再施工胶粘剂…;②添加剂工艺:按配方总量的 0.3%~1.0% 直接加入环氧、聚氨酯等体系,混合均匀后使用。。建议从区间下限起步,按电子与电气灌封体系的实测效果逐步优化。

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