应用领域
更新时间：2025-04-10
点击次数： CMP抛光材料
金属离子总量低于50ppb的特别规格的EB-501、EB-502是半导体晶片CMP抛光的重要原材料，通过溶胶凝胶工艺可以制备不同粒径的抛光液用于多层级的晶片抛光。
相关产品
| 产品编号 ProductCode | 化学名称 Chemcial Name | CAS# | EC# | 分子式 Formula | 分子量 MW | 主要应用领域 Main Application Industry |
| EB-501 | 正硅酸甲酯 | 681-84-5 | 211-656-4 | C4H12O4Si | 152.22 | 填料、 铸造、 橡胶、树脂、 胶粘剂、涂料、 气溶胶 |
| Si-28 | 正硅酸乙酯 | 78-10-4 | 201-083-8 | C8H20O4Si | 208.33 | 填料、 铸造、 橡胶、树脂、 胶粘剂、涂料、 气溶胶 |
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